芯片封装设备商Besi Q2营收年增81.9% 积压订单出货超预期

时间:2021-07-29 08:51:36 来源: 集微网


荷兰半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries N.V.(简称:Besi)27日公布2021年第二季度财报:营收年增81.9%至2.261亿欧元,毛利率年增0.1个百分点(季增3.9个百分点)至62.1%。

Besi客户包括三星、索尼以及高通。公司CEO Richard W. Blickman表示,第二季度营收远高于财测,主因为积压订单出货超乎预期。Besi 4月30日预期第二季度营收将季增30-40%,实际数据季增57.9%。

同时,第二季度接单金额年增97.6%至2.002亿欧元,主要是受益于IDM和亚洲承包商对高能计算、云端基础设施、主流电子产品需求增加。

另一方面,由于今年第一季度因为高端智能手机制造商大幅扩产,带动当季订单创历史新高,基期较高,因而第二季度接单金额季减幅度达38.8%。

展望后市,Besi预估2021年第三季度营收将呈现季节效应、季减5-15%,毛利率预估介于60-62%之间。

Besi同日宣布,股票回购金额将增加6千万欧元至1.85亿欧元,截止日期延长至2022年10月30日。


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