推动移动物联网产业研发进程 移动携手发布超小型NB-IoT通用模组

时间:2021-09-29 09:10:00 来源: 中国电子报


为推动移动物联网产业研发进程,满足垂直行业终端小型化发展需求,在2021年中国国际信息通信展览会期间,中国移动首次提出业界尺寸最小的超小型通用模组设计方案,并推出首款自主品牌NB-IoT超小型商用通用模组MN316-S,已实现百万级应用落地;同时携手芯翼、移芯推出2款NB-IoT超小型通用模组参考设计,为业界开展超小型通用模组研发提供统一的标准参考。

在超小型通用模组设计过程中,中国移动始终坚持标准先行,认真倾听行业呼声,和产业合作伙伴紧密合作,通过定义标准的接口、统一的尺寸、通用的封装,有助于行业用户能够便捷引入超小型通用模组,降低部署门槛。其次在极致的尺寸设计与多芯片的兼容方面实现了兼顾,即一方面“12mm*12mm”的极致尺寸,相比之前通用模组面积减少50%以上;另一方面,主流高集成度芯片厂商产品均能实现,具备良好的普适。最后充分考虑了垂直行业客户需求,采用双层排布模型,外环简约极致,适用于LCC/LGA,支持基本模组通信功能;内环臻于至善,扩展支持OpenCPU智能模组功能。

超小型通用模组可广泛适用于金融风控、物流追踪、消费电子、智能家居等各类物联网行业,本次发布的圆满成功将加速移动物联网模组及终端小型化产业的快速成熟和规模化应用,助力中国移动中低速物联网“领航行动”。


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