台积电今年提前投产3nm 相比于5nm晶体管密度增加70%

时间:2021-03-03 10:32:46 来源: 快科技


在新制程工艺推进速度上,台积电已经彻底无敌,Intel、三星都已经望尘莫及。

据最新消息,台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺,虽然只是风险试产和小规模量产,但也具有里程碑式的意义。

很自然的,台积电会在明年大规模量产3nm,初期产能每月大约3万块晶圆,到了2023年可达每月10.5万块晶圆,赶上目前5nm的产能,而后者在去年第四季度的产能为每月9万块晶圆。

根据台积电数据,3nm虽然继续使用FinFET晶体管,但是相比于5nm晶体管密度增加70%,能可提升11%,或者功耗可降低27%。

据悉,苹果将是台积电3nm的核心客户之一,预计会用于A17系列芯片,而有趣的是,Intel也会将部分处理器外包给台积电3nm。

AMD、联发科、赛灵思(已被AMD收购)、Marvell、博通、高通等,自然也都会跟上台积电3nm。

相比之下,三星3nm激进地采用了GAA环绕栅极晶体管,如能顺利实现提升更大,但是难度也大得多,预计要明年才能投产。

关键词:台积电 3nm 晶体管

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