凌波微步完成数千万A轮融资 为半导体IC球焊设备国产厂商

时间:2021-09-24 09:55:01 来源: TechWeb


半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称“凌波微步”)日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资

据悉,本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广,从而进一步推动半导体核心设备的国产化水与进程,为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。

凌波微步成立于2020年,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业,致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心,在江苏常熟建立生产基地,厂房面积米。


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