地平线C轮融资已完成5.5亿美元 将加速新一代汽车智能芯片的研发

时间:2021-01-08 09:26:53 来源: 北京商报


1月7日,地平线宣布已完成C2轮4亿美元融资,加上2020年12月完成的1.5亿美元,至此,地平线计划的C轮7亿美元融资已经完成5.5亿美元。地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程,以及建设合作伙伴生态。

据悉,此轮投资方包括BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代等。(记者 魏蔚)


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