ColorChip转型成多资产组合集团:提供数据中心连接产品组合

时间:2022-04-26 09:22:34 来源: 讯石光通讯网


经过2年时间的发展,以色列光子集成电路公司ColorChip成为了一家多资产组合集团,旨在为数据中心和云客户提供更广泛的数据中心连接产品组合,覆盖1 mm到10km甚至更远,可提供包括DAC/ADAC、SR/AOC、LR和800Gbps等多种传输产品。

ColorChip公司CEO Yigal Ezra表示“集团在几个关键节点上实现了拓展。首先,我们与中国一家tier-1收发器和高速互连资深团队联手,增强了我们的研发能力,并打造具有成本效益的12,000方米量产设施和制造工厂。我们单模和多模应用产品在2021年第三季度进入量产并获得创纪录的产品能。其次,为了更好地掌控供应链,我们对关键的光学元件进行战略投资,这有助于为客户节省额外的成本。我们进一步将产品应用范围从1 mm扩大到10km,可为客户提供一站式的连接解决方案,最大限度地减少客户供应链管理负担。最后,我们还对传统SystemOnGlass? PIC 台进行升级,使该台具备硅光子学能力,可为800G+收发器和共封装(CPO)解决方案提供清晰发展路径。”

除了拓展连接产品外,ColorChip还看中了AR/VR和车载HUD应用市场日益增长的LBS光学头需求,该公司已发布了基于SystemOnGlass? 台的微型投影仪系列,以满足NED要求和汽车显示器。ColorChip研发副总裁Eli Arad表示: “ColorChipPLC – SystemOnGlass? 台可以实现集成ColorMux与MEMS扫描器以及具有最高视野、亮度、分辨率和配色方案的波导眼镜。”

CEO Yigal Ezra总结道:“随着我们看到连接市场的持续整合,ColorChip在全球团队的支持下,渴望为客户提供强大的线缆、模块和光器件能力,解决超大规模基础设施部署和元宇宙用户对核心组件与台的战略控制,并提供最广泛的产品,为行业未来数十年服务。”

今年3月OFC期间,ColorChip展示了200G SR4/FR4、400G AOC/SR8/DR4/FR4、400G ADAC和800G DAC等众多产品线,覆盖OSFP/QSFPDD/SFPDD/DSFP/SFP/QSFP多种模块类型。.

关键词: ColorChip多资产组合集团 数据中心连接产品组合 LBS光学头需求 光学元件 硅光子学能力 传输产品


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