2020年IC领域投资总额预计将达去年3倍

时间:2021-01-04 13:49:14 来源: 爱集微


全球疫情影响之下,尽管2020年资本市场遭遇“凛冬时刻”,但中国半导体投融资领域却呈现别样光景。数据显示,2020年全年,IC领域投资总额预计将达去年3倍,超过1000亿元。

除了小米产投、华为哈勃、中芯聚源等产业资本的频频出手之外,国内半导体投资在2020年被激发了新活力,推动者来自红杉中国、IDG等为代表的一线投资机构。

资金体量给企业发展的加持、系统投资版图衍生的协同效应,以及国际化视野形成的行业前景敏锐判断,一线投资机构的优势,与当下国内芯片产业需求契合。某种程度上,芯片产业从单点繁荣到系统性勃发转变,一线机构也成了其下一程发展的 “最佳拍档”之一,将对推动国内芯片企业发展形成合力,成为支持国内芯片产业生态建设形成良性循环的重要一极。

一线机构深度布局

2020年年初暴发的新冠疫情,对各个行业均带来明显冲击。在投融资领域,清科研究中心发布的数据显示,2020年上半年国内一级市场募资总额同比下降29.5%,投资总额同比下降21.5%,投资案例同比下降32.7%。

单从融资项目数量来看,相较往年,2020年半导体投融资数量略有下降,但融资金额却呈现暴增之势。2020年前10个月达到711.3 亿元,为2019年同期 2.5 倍,预计年底将超过1000亿元,达2019年全年总额的3倍。

其中,多位领域内投资人表示,红杉中国、IDG、高瓴、高榕、启明在芯片领域的动作,最能代表2020年头部基金、一线机构的布局思路。

头部投资机构红杉中国在芯片领域的投资中表现最为活跃。公开数据显示,2020年,该机构在芯片领域相继投资了比亚迪半导体、芯驰科技、南芯半导体、芯视界微电子、博流智能、云英谷、希姆计算、无限数、中科蓝讯、思特威、屹唐半导体等10余家企业,其中包含多个过亿元的融资项目。

从投资标的来看,红杉中国的投资呈现国产替代及创新性应用机遇两大脉络,沿产业链上下游系统布局的打法。

IDG资本2020年投资项目虽然不多,只有壁仞科技、奕斯伟等几起投资,但芯片领域IPO项目却有所斩获。而2020年刚成立的高瓴创投,目前投资了芯华章、芯歌科技、壁仞科技、地平线等企业。

同样相对活跃的启明创投关注IC设计领域的三个新兴方向:AI计算、通信连接、传感。而高榕资本更关注IC设计领域“卡脖子”的环节,如EDA、GPU、模拟IC等。

从投资金额看,高额融资案例较多,比如2020年红杉中国领投比亚迪半导体(企业该轮融资额达19亿元),IDG领投奕斯伟(企业该轮融资超20亿元),高瓴创投领投壁仞科技(企业该轮融资达11亿元),都属于2020年国内IC设计公司领域的重磅融资,此外上述机构参与的多起融资规模均在亿元级别以上。

从投资领域上看,2020年头部机构的投资仍集中于芯片设计环节,聚焦AI、物联网、智能汽车等较大市场空间的赛道、细分市场龙头。不同机构也依据自身特点有所侧重,如红杉中国等“深口袋”基金,其打法更多以产业生态建设为出发点,布局更具系统性。当然大多数基金,更青睐于从国产替代较为紧迫的“卡脖子”领域切入。

政策×产业生态显现叠加效应

相较于互联网、医疗、在线教育、快消、甚至商业航天项目而言,芯片产业并不足够“性感”,并且因其特殊自身发展的规律,决定了投入的长期性和持续性,难以在短期获得财务回报。但当国内芯片产业生态环境日趋完善时,入局者也并未被所谓热度冲昏头脑,并做好了长期陪跑的准备。

事实上,20年前,头部投资机构、一线基金就曾对国内半导体产业高度关注,当时以海归精英创业为代表,展讯、锐迪科、中芯国际、格科微等企业都在新世纪之初诞生,彼时红杉中国等一线投资机构便已开始在半导体领域内的早期布局。

但那时国内市场环境、资本环境和产业生态并不乐观,创业企业主要聚焦在中低端模仿的廉价替代,可选择的优质标的不多。

20年来,这些大型投资机构对于中国半导体产业的投资并未停止。

比如自2006年来,红杉中国便相继投资了格科微、卓胜微、芯天下、地平线等一系列优秀的国内半导体企业;IDG相继投资了晶晨半导体、锐迪科,恒玄科技、翱捷科技等企业。

当然,宏观环境在近些年产生了质的变化:国家政策的陆续出台,大基金的设立,科创板的推出等政策环境的变化,以及国产替代市场机遇的出现,都为领域内更多优质企业成长提供了良好土壤,便于资本与初创企业之间建立更紧密的价值纽带。

云岫资本董事总经理赵占祥告诉集微网,头部机构在资本市场的频频出手是在政策引导、市场需求崛起下的一种顺势而为,而其中最大的需求是国产替代。

从2020年的ICCAD上发布的数据看,2020年国内IC设计企业比去年增加了438家,同比上涨24.6%,达到2218家,而在2019年,芯片设计企业增长率仅为4.8%。而与此同时,根据海关总署发布的数据,2020年前11个月,我国集成电路进口数量达到4884.6亿个,增加21.9%,价值2.2万亿元,增长15%。

“这意味着国产替代还有很大的空间,有能够出现芯片设计巨头的机会。特别是在一些芯片深水区,需要资金大,技术挑战高的领域,比如CPU、GPU、FPGA,高端装备材料等方面。”赵占祥告诉记者。

即便在政策支持、创业企业增加的背景下,头部机构并没有放松其对标的选择的标准。红杉中国董事总经理靳文戟在接受集微网采访时指出,半导体行业的投资需要更加严密谨慎。企业是否值得投资有三点考量:一是规模,要求市场空间足够大;二是创新性,具有高于同行业的创新能力,三是创始人团队的素质。

一位刚刚获得A轮融资的芯片初创企业负责人告诉集微网,投资机构对于企业上市抱有期待很正常,但至少目前接触下来,这些头部机构对行业规律有很深的了解,基本上都会有耐心。

靳文戟也表示,投资半导体就会尊重细分领域的规律,做好长期相伴的准备,同企业和中国半导体产业一起成长。

“好公司不怕周期,时间长了价值才能体现出来。作为投资者,对于投资企业的培养要有耐心,助力其打造好的产品,好的业务和人才平台,与优秀的企业一起穿越周期。”靳文戟说。

跨产业协同 头部机构生态价值溢出

头部机构强化半导体领域的投资,对于中国半导体产业而言无疑是利好局面。

从被投企业的角度,头部机构巨大资金体量的加持,对于重研发,强调高投入的高科技企业而言至关重要。同时,头部机构的品牌效应对于被投企业也能够起到“背书”作用。

“融到钱更多了肯定是好事,这使得芯片企业在激烈的市场竞争中容易拉开和对手的身位。而且大型机构投了我们之后,陆续有更多机构慕名而来。”上述初创企业负责人表示。

在另一位半导体企业负责人看来,相对而言,一些半导体产业投资机构对企业在产能、订单方面产生的协同效应明显,但同时,也会对公司的治理结构,以及发展方向会带来一定程度的影响,是一条“强连接线”。拥有系统投资生态的头部投资机构,更像是一张“细网”,被投企业能够有机会与机构现有的广阔生态融合,产生新的价值创造机会。

“一线投资机构投了成百上千家公司,我们的投资方也会是我们很多下游客户的股东,这实际上也能够促成一些互动和合作。而且,头部机构本身就是巨大的资源平台,CEO也属于高能人群,这其中会产生很多化学反应,投资机构也会投入资源开设一些针对企业高管的培训以及走进企业等活动,促进被投企业之间的交流。”该负责人告诉集微网。

此外,许多头部投资机构在半导体领域有着深厚历史积淀,形成了对全球半导体产业发展趋势的敏锐洞察和把握,其开阔的国际化视野和广泛的全球资源,对国内芯片企业而言也是一个重要吸引力。

事实上,“风投”一词最初就诞生于硅谷半导体行业,一线机构与芯片最知名的渊源就是来自红杉资本。自1972年创立,半导体就是红杉资本主要的投资方向之一,其创始人唐·瓦伦丁曾就职于仙童半导体,在创立红杉资本之前就是一位地道的芯片人,其在NVIDIA第一代GPU发布前便对其投资,也是业界关注的重要案例之一。

“以半导体为代表的硬科技实际上是全球化高度协作的产业,研发、市场、人才莫不如此。如果具备全球视野进行国内半导体的投资,无疑是很大优势。因为看得见最新的前沿技术方向,也能够更加敏锐地捕捉到中国市场的机会。”一位行业分析人士表示。

从产业的视角看,头部机构开始由过去的单点投资,向围绕产业链条投资的纵深挺进。

比如在智能汽车领域,红杉中国除了投资整车厂商小鹏汽车外,还在汽车功率器件方面投资了比亚迪半导体,车载电子的芯驰半导体以及车载AI芯片的地平线。据靳文戟介绍,目前红杉中国在国内已经投资了20多家半导体企业,红杉将沿着半导体产业链进行全面布局,实现设计、封测、制造、材料、装备领域的覆盖。

这样的投资策略将对国内半导体产业生态的建立完善,起到积极的推动作用,也将实现对中国半导体产业的持续赋能。

于芯片领域创业而言,头部机构的深度布局、一线投资机构的果断行动已经规模显现,可以预见的是,在进一步“扎根”中国半导体产业,完善和赋能中国半导体产业生态的同时,头部机构将伴随产业成长,在中国半导体产业未来发展的黄金十年里持续贡献资本的价值。

关键词:IC领域 投资总额

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