专注芯片设计 英特尔或将部分芯片制造业务外包给台积电完成

时间:2021-01-14 13:45:12 来源: 手机中国


此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计,并将芯片制造业务外包给其他厂商。而在近期有外媒报道称,英特尔正在与台积电接洽,看来英特尔很有可能将芯片制造业务外包给台积电完成。

据悉,英特尔尚未做出决定,但咨询公司TrendForce表示,英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%,这些产品大部分都分配给了台积电和联华电子。英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年的台积电3nm技术上实现量产。

当然,英特尔并不会将所有芯片制造业务外包,部分高利润芯片仍将由英特尔自己制造。

除英特尔外,有报道称AMD也可能将芯片制造业务外包给台积电,这对台积电的产能也是一个不小的考验,毕竟目前包括苹果、AMD、联发科、高通等都是台积电的客户。

关键词:英特尔 芯片

关于我们 加入我们 广告服务 网站地图

All Rights Reserved, Copyright 2004-2020 www.ctocio.com.cn

如有意见请与我们联系 邮箱:5 53 13 8 [email protected]

豫ICP备20005723号    IT专家网 版权所有