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微软DX10全面普及 威盛S3加入新战局

作者: ,  出处:PConline, 责任编辑: 范丹, 
2007-04-29 19:58
  近期,威盛透露了最新的S3显卡路线图,并表明他们将跳过DX9.0c的Shader Model 3.0,直接通过DirectX 10和DirectX 10.1支持Shader Model 4.0。

  在微软的DX10战略中,威盛的S3 Graphics也是积极的参与者。近期,威盛透露了最新的S3显卡路线图,并表明他们将跳过DX9.0c的Shader Model 3.0,直接通过DirectX 10和DirectX 10.1支持Shader Model 4.0。

  代号名为D2、D3的产品将会预先支持DX10各种特性。D2核心将会是采用90nm工艺制造,默认核心频率为1000MHz,会有128MB、256MB两种版本,显存位宽为128bit,3DMark06的得分是5800分左右,售价为155美金到199美金。D3将会采用65nm的工艺生产,默认核心频率为1200MHz,有64bit/128bit两种版本显存位宽的产品,售价为60到120美金左右。两者均内置了HDCP Key、HDMI接口。

  目前支持DirectX 10的显卡XD2和D2已经提交了工程样品,从威盛提供的S3路线路来看,将在今年Q4实现量产。该系列显卡将支持HDMI、DVI、 LVDS和HDTV,支持HD-DVD和蓝光视频的硬解码。

  S3为XD2配备了4通道128位显存位宽,为D2配备了双通道64位显存位宽,显存可支持GDDR2、GDDR3和GDDR4全系列。据悉XD2/D2的PCB板非常简捷,不像目前的8800GTX显卡那样庞大,而且耗电量更低。

  S3显示芯片在较低的功耗下能够提供不错的性能,这样的均衡表现也正是其竞争优势之一。如日系笔记本领导厂商之一的富士通就已在其多款产品上采用了S3的显示芯片。

  XD3/D3将是第一批采用65nm工艺制造的DX10显示核心,制造已经外包给了富士通(Fujitsu),工程样品将在6个月内完成。这款芯片的核心频率将提升20%,达到1.2GHz左右,显存控制器将更为简单,只支持双通道128位和双通道64位显存位宽。

  伴随着S3重新加入DX10的战局,2007年的显卡市场将完全进入DX10的时代,掀开显卡领域的一个新局面。对用户而言,在NVIDIA和AMD这两个显卡业界的强者之间,S3的重新发力未尝不是一件好事,毕竟又多了一种经济实惠的选择。


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