同时，该公司也无法回避日趋波动的上游材料价格。封测企业所需主要原材料为框架、金丝和塑封料，近3年，这3种分别占产品生产成本50%以上。虽然国内均有供应，但用于高端封装的主要原材料仍必须依赖进口。

　　它的客户资源优势也可能成为风险所在。近3年，其外销业务占业务总量比例分别为 61.21%、72.54%、69.70%，前5大客户主要为境外客户，相对集中。由于国际半导体产业正在持续发生并购整合，境外客户生产计划可能发生波动，从而影响出口。

　　石明达没有回避风险的存在。他表示，公司与客户之间早已超越简单的代工服务模式，在某种程度上已经融为一体，这种紧密的产业合作正成为抗拒产业风险的利器。至于财务风险，他说，公司负债比之前确实较高，但目前已降至50%左右。

　　让他真正担忧的主要是三方面，即技术提升、团队建设、运营管理。此次上市所融资金将主要用于改造技术项目，即高密度IC、微型IC、功率IC封测技术项目以及扩建现有的技术中心。

　　“隐性推手”富士通

　　从前身南通晶体管厂算起，南通富士通的40多年历史在内地现有半导体企业中，还没有哪家公司能与之相比。这是它成为本土第一封测企业的不可忽略的历史因素。

　　公司多名高管均出自该厂，董事长石明达本人更是在1968年便已进入。稳定的早期高管团队是这家企业稳健成长的基础。笔者认为，1994年开始的改制，为它积淀下突破陈旧体制、创新未来的市场基因。

　　当然，在企业实际运营中，商业模式与战略规划更为直观。其能成为本土第一，完全适应了产业分工以及上世纪90年代以来全球半导体产业加速迁向中国的趋势。半导体产业专家莫大康表示，独立的封装测试服务，最有希望成为大陆本土半导体产业超越台湾地区、美国同业的差异化竞争领域。

　　在2006年中国半导体产业1006.3亿元的总营收中，封装测试几乎占据了50%的份额，成长速度更是远高于全球平均水平。

　　在采访中，石明达可能无意淡化了一个重要细节，即日本富士通对公司发展所起到的作用。前者虽没有实际控制权，表面上仅是技术转移与产品消化的伙伴，但这个日本品牌的影响力(商标权)在很大程度上推动了公司的技术提升速度与海外客户资源的拓展(全球前十大半导体企业一半是其客户)。

　　石明达对合资运营一直十分清醒。他认为，外资伙伴可以“依托”但绝不能“依赖”。富士通方面显然也认同这一模式，并将南通富士通作为它在中国谋求新的合作的样本。

　　相对本土企业，南通富士通拥有部分高端技术与海外客户;相对跨国企业，它的中低端业务更能覆盖本土客户，同时，也可以成为跨国巨头之间互相竞争的价格平台。这是它目前所处的良好竞争缝隙。但在高端市场，其差距仍相当大。就技术而言，它目前仅有11项新型实用专利。

　　同时，它的商业模式仍显单薄，“一站式服务”虽有一些影响，但相对IDM模式大厂，它抗拒产业周期、上游材料价格风险的能力依然十分脆弱。未来南通富士通急需与产业链上游建立更紧密的合作，比如战略联盟等。

　　南通富士通的挑战：四大门派虎视眈眈

　　南通富士通的对手有四类：第一类是内地封装测试企业(本地控股)，主要包括江苏长电、无锡华润华晶、天水华天等公司。在这一类里，南通富士通在高端技术、客户资源方面有优势，但本土第二名江苏长电的技术实力已有很大提升，去年上马了12英寸封测线，且正向分立器件渗透，而由于上市较早，资本运作、公司治理较南通富士通更成熟。

　　第二类是台湾地区的封装测试厂。包括日月光、矽品科技、京元电等公司，它们在市场规模、技术实力、资本运作以及水平布局上要远胜南通富士通。

　　其中日月光是全球最大的独立半导体封测企业，且拥有强大的材料生产能力，总营收约为南通富士通的20倍以上。但是，由于台湾地区对半导体企业投资大陆的规模和技术有较多限制，它们在大陆的实力还没有真正体现。日月光至今仅布局了材料与塑料基板工厂。不过，目前，它们正在寻求与其他国际资本合作，曲线进入大陆。未来几年，它们势必成为对本土企业冲击最大的竞争对手。