第三类是国际大型的IDM(垂直整合模式，产业链自足，如三星、英特尔等)控股的合资封装测试厂，比如深圳赛意法、苏州英飞凌、上海松下半导体公司等，它们虽然主要为控股方提供服务，但近年来，开始频频接收订单。由于技术实力、财力、客户资源有明显优势，目前正是本土企业的最大竞争对手。双方在高端业务领域已经展开激烈争夺，南通富士通短期内仍无法撼动对手。这类企业创造了中国封装测试业至少80%以上的营收。

　　第四类是国际大型IDM大厂。如飞思卡尔天津厂、英特尔上海与成都厂、AMD苏州厂，它们目前只为自己服务，暂时不会威胁南通富士通。但由于产业竞争日益激烈，未来它们不排除走向fab-lite模式(只维持部分生产、其他借助合作伙伴)，将部分产能释放。

　　整体而言，南通富士通之所以取得目前的市场地位，一是拥有部分高于本土企业的技术与客户优势，二是充分利用了中国台湾地区的产业规定限制。但它的发展速度、新的融资渠道、规模化、利润率、技术实力依然存在不少问题。此次融资后实施四大项目改造，有望为它带来提升机会，但短期内不太可能有明显改观。

　　基本数据

　　上市公司：南通富士通微电子有限公司

　　发行量：6700万股

　　发行价：8.82元/股

　　上市代码：002156

　　上市时间：8月16日

　　融资额：5.91亿元

　　发行后总股本：2.67亿股

　　上市地点：深交所中小板

　　保荐人：华泰证券